HCT測(cè)試儀
HCT測(cè)試系統(tǒng)
HCT耐電流測(cè)試
HCT高電流測(cè)試
High current test
PCB High current test
HDI High current test
HDI耐電流測(cè)試系統(tǒng)
HSB-HCT-1
HDI耐電流測(cè)試系統(tǒng)HSB-HCT-1
High Density Interconnections--高密度互聯(lián)技術(shù)HDI
HDI板是指通過(guò)高密度微細(xì)布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來(lái)生產(chǎn)制作的線路板,，是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來(lái)的一門較新的技術(shù),，與傳統(tǒng)PCB相比采用激光鉆孔技術(shù)（又稱鐳射板），鉆孔更小,，線路更窄,，焊盤大幅度減小，所有單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布,，高密度互連由此而來(lái),，HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展,，同時(shí)對(duì)PCB板的制作和測(cè)試要求更高,。
HDI工藝PCB板HCT耐電流測(cè)試是測(cè)試印制電路板產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法，目前OPPO,、VIVO,、Amazon、HUAWEI等廠商需要印制板供應(yīng)商導(dǎo)入HCT測(cè)試,。耐電流測(cè)試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流,，并持續(xù)一段時(shí)間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱,，熱量傳遞到孔鏈附近基材上,，基材受熱膨脹產(chǎn)生Z方向膨脹應(yīng)力導(dǎo)致盲孔斷裂，從而檢測(cè)出孔鏈的互聯(lián)可靠性能,。
HCT測(cè)試判定方法：
給coupon樣品施加一定的電流,，
升溫測(cè)試：讓coupon在60秒內(nèi)升到指定溫度不暴板，不開路，測(cè)試前阻值和測(cè)試結(jié)束降溫后的阻值變化≤4%,，即為合格,。 ,；
恒溫測(cè)試：讓coupon內(nèi)升到指定溫度（常用溫度180℃,220℃, 260℃）,，并維持1至5分鐘不暴板，不開路,，測(cè)試前阻值和測(cè)試結(jié)束降溫后的阻值變化≤4%,，即為合格。
關(guān)于HCT測(cè)試的方案,，目前HCT測(cè)試三種方法,，
1.采用電流源供電，溫度采集器采集通過(guò)熱電偶采集溫度,；
2.采用電流源供電,，紅外熱像儀采集溫度；
3.采用電流源供電,，通過(guò)采集coupon的阻值數(shù)據(jù)換算溫度,；
詳細(xì)技術(shù)問(wèn)題的可以電話探討13915418480
一章.采用電流源供電，溫度采集器采集通過(guò)熱電偶采集溫度
測(cè)試軟件界面
設(shè)備規(guī)格原理：
設(shè)備規(guī)格：
（1）精密可編程電源供應(yīng)器0-80V ,0-13.5A,360W,USB通信接口
（2）K型熱電偶多通道溫度記錄儀,，RS232接口
（3）工業(yè)電腦研華610L,19寸顯示器
（4）測(cè)試臺(tái)及測(cè)試夾具
設(shè)備圖片：
（一）臺(tái)式機(jī)型
（二）mini機(jī)型
二章.采用電流源供電,，紅外熱像儀采集溫度；
采用熱像儀監(jiān)控coupon的溫度,，電流源施加電流,。
可以精準(zhǔn)發(fā)現(xiàn)高溫點(diǎn)；
三章.采用電流源供電,，通過(guò)采集coupon的阻值數(shù)據(jù)換算溫度,；
更適合軟板或軟硬結(jié)合板。
HCT算法
R3=R1+R1*(T2-T1)*a
T2=(R3-R1)/(R1*a)+T1
R1：溫度T1阻值
R3：溫度T2阻值
T1：初始溫度
T2：升溫后溫度
a：溫度系數(shù)
測(cè)試治具
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