印刷后錫膏檢測(cè)AOI，貼片檢測(cè)AOI,，插件檢測(cè)AOI,，涂覆檢測(cè)AOI

一、印刷后錫膏檢測(cè)AOI應(yīng)用方案：

      在SMT生產(chǎn)工藝中使用SPI錫膏檢測(cè)機(jī)顯得尤為重要,，而且會(huì)成為確保質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)工序,。SPI錫膏檢測(cè)機(jī)處于錫膏印刷的后面，對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量起到把控的作用,。AIS63X運(yùn)用相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)精密印刷焊錫膏的三維測(cè)量,，在保證高速測(cè)量的同時(shí)，大幅度的提高測(cè)量精度,。與AOI聯(lián)合使用,，通過三點(diǎn)照合對(duì)smt生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)。

（一）在線PCBA 3D 錫膏檢測(cè)設(shè)備

           3D SPI AIS 63X

       支持檢測(cè)錫膏少錫,、多錫,、拉尖、錫型等,；可測(cè)量錫膏高度,、體積、面積,，數(shù)據(jù)可視化,。

       設(shè)備原理：運(yùn)用相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)精密印刷焊錫膏的三維測(cè)量，在保證高速測(cè)量的同時(shí),，

       大幅度的提高測(cè)量精度,。

上線方案

相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)

全光譜的相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PLSM PMP)

通過RGB對(duì)錫膏、白線,、雜物進(jìn)行過濾,，有效避免錫膏橋接的偽判情況

Multi-Head 多頭技術(shù)

3D SPI 3D錫膏檢測(cè)設(shè)備 AIS63X

• AIS630B（單軌）
• PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm
• 元件高度：頂面:25mm，底面:50mm
• 相機(jī)：4MP面陣高速工業(yè)相機(jī)
• 光源：RGBW四色積分光源+2方向結(jié)構(gòu)光投影單元
• FOV：30*30mm
• 分辨率：15μm
• 軌道調(diào)寬：手動(dòng)/自動(dòng)
• 氣源：0.4-0.6Mpa

• AIS630P-D（雙軌）
• PCBA尺寸：?jiǎn)诬?0x50mm~510*610mm ,，雙軌50x50mm~510*330mm（中間兩軌道間距*小55mm）
• PCBA厚度：0.5mm～6mm
• 元件高度：頂面:25mm,，底面:30mm
• 相機(jī)：4MP面陣高速工業(yè)相機(jī)
• 光源：RGBW四色積分光源+2方向結(jié)構(gòu)光投影單元
• FOV：30*30mm
• 分辨率：15μm
• 軌道調(diào)寬：手動(dòng)/自動(dòng)
• 氣源：0.4-0.6Mpa

            設(shè)備原理：通過高還原度的3D結(jié)構(gòu)光成像系統(tǒng)及算法,，準(zhǔn)確測(cè)量高度,，有效提供判斷依據(jù)，

             助力更精準(zhǔn)地判斷缺陷,。

可檢測(cè)缺陷貼片實(shí)例

可檢測(cè)缺陷焊錫實(shí)例

高精度-采用相位高度映射算法進(jìn)行精度標(biāo)定

高精度-采用動(dòng)態(tài)自適應(yīng)基準(zhǔn)面算法進(jìn)

成像真實(shí)-深度圖智能去噪

成像真實(shí)-應(yīng)用多重反射補(bǔ)償算法

AIS43X Series-3D

• AIS430（單軌）
• PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm （大板模式770*460mm）
• 元件高度：頂面:25mm,，底面:50mm
• 相機(jī)：12MP面陣高速工業(yè)相機(jī)
• 光源：RGBW四色積分光源+4方向結(jié)構(gòu)光投影單元
• FOV：40*30mm
• 分辨率：10μm
• 軌道調(diào)寬：手動(dòng)/自動(dòng)
• 氣源：0.4-0.6Mpa

• AIS431-D（雙軌）
• PCBA尺寸：?jiǎn)诬?0x50mm~510*610mm （大板模式680*610mm）
• 雙軌50x50mm~510*330mm （中間兩軌間距*小55mm）
• PCBA厚度：0.5mm～6mm
• 元件高度：頂面:25mm，底面:30mm
• 相機(jī)：12MP面陣高速工業(yè)相機(jī)
• 光源：RGBW四色積分光源+4方向結(jié)構(gòu)光投影單元
• FOV：40*30mm
• 分辨率：10μm
• 軌道調(diào)寬：手動(dòng)/自動(dòng)
• 氣源：0.4-0.6Mpa

二,、貼片檢測(cè)AOI應(yīng)用方案：

     隨著SMT貼片加工業(yè)發(fā)展貼裝的零器件體積越來越小,，如01005、μBGA或PoP,，人的目檢能力已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,，AOI代替人工，具有更高的穩(wěn)定性,、可重復(fù)性和更高的精準(zhǔn)度,。貼片2D檢測(cè)設(shè)備，通過實(shí)時(shí)抓取板卡圖像,，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像,，智能判定元器件（缺件、偏移、 翻件,、錯(cuò)件,、反向等）及焊錫（錫多、錫少,、虛焊,、漏銅等）。貼片3D檢測(cè)設(shè)備,，通過高還原度的3D結(jié)構(gòu)光成像系統(tǒng)及算法，準(zhǔn)確測(cè)量高度,，采用高速,，高分辨率圖像處理技術(shù)，高效提升2D檢測(cè)性能和3D成像速度,，助力更精準(zhǔn)地判斷缺陷和好壞,，攔截翹腳、浮高,、錫珠等好壞,。

                    設(shè)備原理：通過高精度彩色工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)抓取板卡圖像,，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像,，

                    智能判定元器件及焊錫缺陷。

檢測(cè)貼片元件及焊錫缺陷

上線方案：回流爐前/后

AIS40X Series

• AIS401

• 型號(hào)：AIS401

• PCBA尺寸：50x50mm~510x460mm（大板模式：左到右730*460mm,，右到左640*460mm）
• PCBA厚度：0.5mm～6mm
• 元件高度：頂面:25mm,，底面:80mm
• 相機(jī)：5MP彩色面陣工業(yè)相機(jī)(可選配12MP)
• 光源：RGB+W四色積分光源
• FOV：15um@36*30mm；10um@24*20mm,；15um@52*45mm,；10um@40*30mm
• 分辨率：15μm或10um
• 氣源：0.4-0.6Mpa

• AIS40X-D（雙軌）
• 型號(hào)：AIS400-D（3動(dòng)軌）/ AIS401-D（4動(dòng)軌）
• PCBA尺寸：
• 單軌50x50mm~510*610mm
• 雙軌50x50mm~510*330mm
• PCBA厚度：0.5mm～6mm
• 元件高度：頂面:25mm，底面:80mm
• 相機(jī)：5MP彩色面陣工業(yè)相機(jī)(可選配12MP)
• 光源：RGB+W四色積分光源
• FOV：15um@36*30mm,；10um@24*20mm,；15um@52*45mm；10um@40*30mm
• 分辨率：15μm或10um（選配）
• 氣源：0.4-0.6Mpa

                 設(shè)備原理：通過上下兩個(gè)高精度相機(jī),，對(duì)同一塊板卡移動(dòng)拍照，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像,，智能 

                 判定元器件缺陷和焊錫缺陷,。

檢測(cè)貼片元件及焊錫缺陷

上線方案：SMT段回流爐后

AIS50X Seires

• AIS501
• PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm （大板模式支持730*460mm）
• 元件高度：頂面:75mm，底面:75mm
• 相機(jī)：5MP彩色面陣工業(yè)相機(jī)
• 光源：RGB+W四色積分光源
• FOV：[email protected]*44mm,；15μm@36*30mm（選配）
• 分辨率：21.5或15μm（選配）
• 運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)：高精度絲桿+伺服電機(jī)
• 軌道調(diào)寬：自動(dòng)/手動(dòng)
• 軌道負(fù)載：皮帶<4KG ,，鏈條<10KG
• 氣源：0.4-0.6Mpa

• AIS501-L
• PCBA尺寸：50x50mm~510*650mm （大板模式支持730*650mm）
• 元件高度：頂面:75mm，底面:75mm
• 相機(jī)：5MP彩色面陣工業(yè)相機(jī)
• 光源：RGB+W四色積分光源
• FOV：[email protected]*44mm,；15μm@36*30mm（選配）
• 分辨率：21.5或15μm（選配）
• 運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)：高精度絲桿+伺服電機(jī)
• 軌道調(diào)寬：自動(dòng)/手動(dòng)
• 軌道負(fù)載：皮帶<4KG ,，鏈條<10KG

三,、插件檢測(cè)AOI應(yīng)用方案：

  人工作業(yè)易疲勞，不穩(wěn)定,，難管控,，成本高，AOI代替人工目前成為越來越多企業(yè)的選擇,。DIP AOI通過高精度彩色工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)抓取板卡圖像,，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像，智能判定元器件和焊點(diǎn)好壞,。

                 設(shè)備原理：通過高精度彩色工業(yè)相機(jī)不停板實(shí)時(shí)抓取板卡圖像,，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像，

                 智能判定元器件缺陷,。

檢測(cè)DIP元件的錯(cuò)漏反等缺陷

上線方案：波峰焊爐前

AIS20X Series

• AIS203-12C
• 可測(cè)PCB尺寸：50x50mm~400x300mm
• 相機(jī)：12MP彩色CCD工業(yè)面陣相機(jī)
• 光源：W光源
• FOV：400*300mm
• 分辨率：90um
• 通訊方式：SMEMA接口
• AIS203-29C
• 可測(cè)PCB尺寸：50x50mm~520x380mm
• 相機(jī)：29MP彩色CCD工業(yè)面陣相機(jī)
• 光源：W光源+四側(cè)面條形光源
• FOV：520*380mm
• 分辨率：80um
• 通訊方式：SMEMA接口

                 設(shè)備原理：通過高精度彩色工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)抓取板卡圖像，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像,，

                 智能判定元器件及焊點(diǎn)缺陷,。

檢測(cè)DIP元件的焊錫點(diǎn)缺陷

上線方案：波峰焊爐后

AIS30X Series

• AIS301
• 可測(cè)PCB尺寸：三段式軌道50*50～350*350mm；單段式軌道：50*50～450*400mm
• 元件高度：頂面150mm,，底面25mm
• 相機(jī)： 5MP彩色面陣高速工業(yè)相機(jī)
• 光源 ： RGB三色環(huán)形LED光源
• FOV ：20um@49*41mm,，15um@36*30mm
• 分辨率：20um或15um
• 速度 ： 0.23sec/FOV

• AIS303
• 可測(cè)PCB尺寸：三段式軌道50*50～350*350mm；單段式軌道50*50～450*400mm
• 元件高度：頂面150mm,，底面25mm
• 相機(jī)：5MP彩色面陣高速工業(yè)相機(jī)
• 光源：RGB+W四色積分光源
• FOV：20um@49*41mm,，15um@36*30mm
• 分辨率：20um或15um
• 速度：0.23sec/FOV

• AIS303-L

• 可測(cè)PCB尺寸：三段式軌道50*50～550*650mm（大板模式710*650mm）
• 元件高度：頂面150mm，底面25mm
• 相機(jī)：5MP彩色面陣高速工業(yè)相機(jī)
• 光源：RGB+W四色積分光源
• FOV：20um@49*41mm,，15um@36*30mm
• 分辨率：20um或15um
• 速度：0.23sec/FOV

                  設(shè)備原理：通過上下兩個(gè)高精度相機(jī)，對(duì)同一塊板卡移動(dòng)拍照,，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像,，

                  智能判定元器件缺陷和焊錫缺陷。

檢測(cè)T/B雙面錯(cuò)漏反及焊錫等缺陷

上線方案：波峰焊爐后

AIS50X Series

• AIS501
• PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm （大板模式支持730*460mm）
• 元件高度：頂面:75mm,，底面:75mm
• 相機(jī)：5MP彩色面陣工業(yè)相機(jī)
• 光源：RGB+W四色積分光源
• FOV：[email protected]*44mm,；15μm@36*30mm（選配）
• 分辨率：21.5或15μm（選配）
• 
  
• 運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)：高精度絲桿+伺服電機(jī)
• 軌道調(diào)寬：自動(dòng)/手動(dòng)
• 軌道負(fù)載：皮帶<4KG ，鏈條<10KG
• 氣源：0.4-0.6Mpa

• AIS501-L
• PCBA尺寸：50x50mm~510*650mm （大板模式730*650mm）
• 元件高度：頂面:75mm,，底面:75mm
• 相機(jī)：5MP彩色面陣工業(yè)相機(jī)
• 光源：RGB+W四色積分光源
• FOV：[email protected]*44mm,；15μm@36*30mm（選配）
• 分辨率：21.5或15μm（選配）
• 運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)：高精度絲桿+伺服電機(jī)
• 軌道調(diào)寬：自動(dòng)/手動(dòng)
• 軌道負(fù)載：皮帶<4KG ，鏈條<10KG
• 氣源：0.4-0.6Mpa

四、涂覆檢測(cè)AOI應(yīng)用方案：

   PCBA電路板三防漆可有效的達(dá)到絕緣,、防潮,、防漏電、防震,、防塵,、防鹽霧等等保護(hù)效果，從而提高線路板的可靠性,，并有效延遲使用壽命,。人工檢測(cè)難以達(dá)到有效的檢測(cè)目的，會(huì)有穩(wěn)定性不好,、測(cè)試時(shí)間久,、無法整板測(cè)試的缺點(diǎn)。AIS-C系列,，采用UV光對(duì)板卡進(jìn)行照射并整板拍照，運(yùn)用深度學(xué)習(xí)算法,，有效檢測(cè)多涂,，少涂，氣泡,，異物等缺陷

PCBA涂覆光學(xué)檢測(cè)設(shè)備

• 雙面涂覆檢測(cè)AIS501-C

• 單面涂覆AIS401-C

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